SK하이닉스 3Q24 실적발표 주요 Q&A (3)

[유안타증권 반도체 백길현]

■ SK하이닉스 3Q24 실적발표 주요 Q&A (3)

5. PC/모바일 수요 둔화되면서 재고 이슈가 있을텐데, 현재 회사의 재고 상황은? 제품별로 재고 정상화 시점은?

- PC/모바일 수요 회복이 당초 예상보다 지연되면서, 당사는 생산 계획 조정해서 재고 비중 높은 일부 Legacy 생산 비중 빠르게 축소하고 있음.

- 3분기말 PC/모바일 고객 재고는 전분기와 비슷한 수준, 상대적으로 수요 견조한 서버 고객 재고는 양호한 수준.

한편 PC/모바일/서버 등 응용처 상관없이 D5/LPD5는 여전히 높은 수요를 유지하고 있음.

- HBM 생산확대로 일반 디램 생산 여력 제한적. 현재 수급은 타이트함. 이에 내년 HBM/LPD5/D5 수요 업사이드 등을 대응하기 위해 당사는 선단공정 전환 앞당겨 추진하고 있음.

유연한 계획으로 Legacy 재고를 소진해 나간다면, 내년 상반기 업계 Legacy 재고는 정상화될 것.

6. Nvidia/AMD AI GPU와 HBM의 생산 일정 차이의 배경은? HBM3e 12단의 시장 내 동사 점유율은?

- 당사는 올해 초 hbm3e 8단 최초로 공급했고, 이번분기 hbm3e가 hbm3를 넘어섬. 고객 수요 증가 반영한 것으로 앞서 언급한것처럼 hbm3e 증가세는 당초 예상보다 빠르게 진행 중.

당사는 hbm3e 12단은 9월부터 양산 개시했음. 이번분기부터 출하할 것. 고객 신제품 출시에 따라 내년에는 hbm3e 8단에서 hbm3e 12단으로 빠르게 전환될 것.

hbm3e 12단은 내년 상반기중 8단의 판매물량 넘어설 것. 내년 하반기에는 대부분이 12단 물량이 될 것으로 전망.

단수 증가로 공정 난이도 높아지는 만큼 순조로운 양산 준비를 했고, 고객과의 협력으로 12단 수요를 선점해 나갈 계획. 최고 특성 확보한 만큼 지속적으로 HBM시장을 선도해나갈 것.